El A17 Bionic debería ser el primer chip en beneficiarse de un proceso de grabado de 3 nm. Esto conducirá a grandes mejoras en el rendimiento y la eficiencia con respecto al grabado de 5 nm utilizado para A14, A15 y A16. Este año, se espera que TSMC use un proceso N3B para el iPhone 15, pero puede cambiar a la tecnología N3E el próximo año.
Según un usuario de Weibo, Apple usaría el proceso N3B para los chips A17 iniciales, antes de cambiar a N3E en 2024 para el iPhone 16 y el iPhone 16 Plus. Es probable que esta arquitectura se utilice para chips como el A18 y A19.
Esta decisión -que estaría motivada por la necesidad de reducir los costes de producción- podría suponer una pequeña pérdida de eficiencia, pero no de rendimiento. De hecho, creado en colaboración con Apple, el N3B es más complejo, con más capas EUV y mayor densidad de transistores. Además, aunque el N3B ha estado listo para la producción en masa por más tiempo que el N3E, tiene un rendimiento mucho menor debido a su complejidad.
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